CuWC, CuW, AgWC, AgW로 이루어진 전기 접점을 제공합니다.

전자 팩키지는 특정한 기능을 신호 송수신 용기 안에 담아 통합 회로 칩(반도체, 회로 필름, 하이브리드 회로 등)에 부여하는 것을 말합니다. 여기서 신호 송수신 용기는 회로 칩을 보호하고, 안정적인 작동 환경을 제공합니다. 전자 팩키지를 위한 물질은 기계적 강성, 높은 전기적 성질, 열전도성 과 화학적 안정성이 있는 물질이 합당합니다. 폐사는 회로 칩의 쓰임에 따라, 합당한 포장 구조와 물질을 제공합니다.

금형은 다양한 제품의 부품들을 제작하는데 쓰입니다. 이는 금형 물질의 물리적 성질에 따라 공정방법을 달리하여 제작합니다. HOSO의 제품들은 사출 성형, 흡입 성형, 분출, 다이 캐스팅(압력 주조), 단조 성형, 제련, 펀칭, 스트레칭 등 모든 공정에 적용됩니다.

심 용접으로부터 아크 용접 팁에 이르기까지 다양한 용접 팁을 제공합니다.
저항용접의 2가지 중대 원칙
• 합리적 전극 디자인
• 합당한 전극 소재

Tips for reasonable electrode design:

HOSO사는 알맞은 비율과 농도로 weight counter (균형추)를 제작합니다. CuW, CuWNi, WNiFe 를 소재로 사용하며 고객의 도면 제작 또한 제공합니다.

균형추는 일반적으로 무게의 균형을 잡아주기 위해 쓰입니다. 무게 전달, 무게 전달을 이용한 스윙, 불균형과 진동을 발생시키기 위해서 쓰이며 무게중심의 변화 등을 위해 적용됩니다.

Application
Aerospace: propeller and helicopter blades
automobile industry: crankshaft counterweight and chassis counter weight
Watchmaking: pendulum clocks rotor
Sports equipment: golf clubs
Optical industry: microscopes and measuring instruments Narrow space placed the heavier elements
18.89 g/cm³ 까지 제작 가능합니다. 곧 작은 공간에 들어가 무게를 실어야 할 때 제품의 성질을 잘 살릴 수 있습니다.